La línea piloto Fames busca nuevas técnicas para mejorar el rendimiento de dispositivos FD SOI de 10 nm
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El IMB-CNM-CSIC colaborará en el diseño y fabricación de chips en dos centros de competencia nacionales
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La línea piloto Fames muestra la integración de conmutadores RF en oblea de 300 mm
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El conjunto de máscaras BALI para chiplets de la línea piloto Fames ofrece una integración 3D avanzada
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Nuevo conmutador de RF que impulsa la eficiencia energética y el rendimiento en comunicaciones 6G
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