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Inaugurado el centro de pruebas del proyecto Prevail para impulsar la innovación en Edge IA en Europa

Publicado: 18/06/2026

El consorcio europeo del proyecto Prevail ha puesto en marcha una infraestructura de 300 mm destinada a acelerar el desarrollo y la prototipación de la próxima generación de chips de edge IA en Europa. Coordinada por el centro de investigación CEA-Leti, esta instalación está orientada a facilitar el acceso a capacidades avanzadas de fabricación, ensayo y validación para actores del ecosistema europeo, incluidas universidades, start-ups y pymes.

El proyecto Prevail ha inaugurado su Centro de Pruebas y Experimentación (TEF), ofreciendo a los innovadores europeos acceso a infraestructura avanzada para el desarrollo y prototipado de chips de edge IA de nueva generación.

El proyecto Prevail, lanzado en diciembre de 2022, tiene como objetivo ofrecer un Centro de Pruebas y Experimentación (TEF) hardware de edge IA a organizaciones que no siempre disponen de recursos propios para probar sus soluciones. El avance fue comunicado el 16 de junio de 2026 y supone la entrada en operación de una infraestructura diseñada para trabajar en condiciones próximas a las del entorno industrial.

Una plataforma europea para chips de edge IA

La edge IA responde a la necesidad de acercar la capacidad de inteligencia artificial al componente físico, con el fin de reducir la latencia, mejorar la eficiencia energética y reforzar la seguridad y la privacidad de los sistemas. Estos requisitos son especialmente relevantes en ámbitos como la industria, la movilidad, la salud y la Inteligencia Artificial de las Cosas (AIoT).

La plataforma desarrollada por Prevail se apoya en tres pilares tecnológicos: memorias no volátiles, integración 3D y conectividad de radiofrecuencia y fotónica. Estos bloques permiten abordar parte de los retos asociados a la integración de inteligencia artificial en dispositivos y componentes que deben operar con restricciones de consumo, tiempo de respuesta y protección de datos.

CEA-Leti ha reforzado dentro del proyecto sus capacidades en integración 3D y encapsulado heterogéneo. Entre los desarrollos citados figuran la ampliación de técnicas de unión directa de chips de ultra alta resolución, la deposición a baja temperatura de materiales metálicos y dieléctricos para unión híbrida, y la inspección ultrasensible de defectos en chip.

Herramientas estratégicas

Prevail está impulsado por cuatro organizaciones europeas de investigación y tecnología, conocidas como Research and Technology Organisations (RTO). Junto a CEA-Leti, que coordina la iniciativa, participan Fraunhofer-Gesellschaft, de Alemania; imec, de Bélgica; y VTT Technical Research Centre of Finland, de Finlandia.

En mayo de 2026, los socios alcanzaron un hito relevante para el proyecto con la disponibilidad de 52 herramientas estratégicas financiadas por Prevail y repartidas entre las cuatro entidades. Este equipamiento proporciona a empresas e instituciones académicas europeas acceso a capacidades de fabricación y a bloques tecnológicos que, de otro modo, serían difíciles de reunir en una única infraestructura.

Todo el equipamiento de sala blanca asociado al proyecto ha sido instalado, cualificado y preparado para operar a través de las instalaciones de las RTO participantes. La combinación de capacidades avanzadas de 300 mm con experiencia en diseño, fabricación y ensayo ha dado lugar a la TEF edge IA HW, denominación de la Testing and Experimentation Facility for edge IA Hardware.

Los usuarios pueden presentar sus solicitudes mediante la interfaz en línea disponible en el sitio web de Prevail. Cada petición se somete a un análisis preliminar y se distribuye entre los cuatro socios, que evalúan los riesgos, los plazos realistas de ejecución y los bloques tecnológicos necesarios para su implementación.

La infraestructura ya está operativa y abierta a usuarios para apoyar la validación de componentes innovadores de edge IA. Su alcance cubre desde prototipos iniciales hasta aplicaciones de nueva generación que requieran capacidades avanzadas de integración, fabricación y prueba en hardware.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: Chips, I+D (Investigación y Desarrollo), Inteligencia Artificial, Microelectrónica, Semiconductores

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