Disponible la nueva Placa VIA SOM-6X50 para agilizar Proyectos de IoT

VIA Technologies, Inc. ha anunciado la disponibilidad de la nueva VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Platform con el objetivo de agilizar el desarrollo de muy diversos proyectos de Internet de las Cosas (IoT), como ticketing (venta de entradas) automatizado, cartelería y kioscos.

“Los sistemas de autoservicio que ofrecen a los clientes información de acceso o artículos de compra tras tocar una pantalla o mediante su propio Smartphone pretenden mejorar la experiencia del usuario, ya sea en una tienda o en un aparcamiento”, afirma Richard Brown, Vicepresidente de Marketing International de VIA Technologies. “Con la nueva VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Platform, queremos ayudar a los operadores a acelerar el diseño y la construcción de displays de información automatizados y sistemas de procesamiento de ventas, los cuales se enfrentan a estrictos requerimientos de despliegue”.

Características de la nueva placa

La nueva placa VIA SOM-6X50 es un system-on-module (SOM) ultra compacto (6.76 x 4.3 cm) que, integrando un VIA Cortex-A9 SoC de 1.0 GHz, proporciona el balance perfecto entre rendimiento y funciones multimedia en una solución flexible para una amplia gama de aplicaciones de automatización IoT y HMI.

Las opciones de I/O y expansión de display incluyen dos puertos USB 2.0, un puerto USB 2.0 device, un puerto HDMI, un panel LVDS de 18/24-bit monocanal, seis UART, una entrada de cámara CSI, 10/100 Mbps Ethernet, once GPIO y un slot SD Card.

También está disponible la tarjeta de carrier de evaluación multi-I/O VIA SOMDB1 y es posible contar con una placa base a medida para adaptarse a las necesidades específicas de aplicación.

Las características de la VIA SOM-6X50 se completan con Linux BSP con kernel (3.4.5) y códigos fuente de gestor de arranque (bootloader) y una Tool Chain para ajustar el kernel y respaldar la I/O de tarjeta carrier VIA SOMDB1 y otras funciones de hardware.

 
 
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