Schneider Electric y AMD han presentado un diseño de referencia validado conjuntamente para la solución rackscale AMD Helios, orientado a acelerar el despliegue de fábricas de inteligencia artificial y a reducir los riesgos de integración en centros de datos de alta densidad. La arquitectura admite racks de IA de hasta 246 kW y clústeres modulares con una carga IT de hasta 10,4 MW, lo que la sitúa como un modelo escalable para nuevos entornos de IA.
El anuncio constituye el primer hito de la colaboración entre ambas compañías. El diseño combina la plataforma de IA de AMD con la experiencia de Schneider Electric en energía, refrigeración e infraestructura digital, con el objetivo de ofrecer una guía técnica para proyectos de nueva construcción y para instalaciones adaptadas o modernizadas.
La referencia se ha desarrollado específicamente para soportar cargas de trabajo de IA de alta densidad sobre AMD Helios. Esta solución integra GPU AMD Instinct™ MI455X, procesadores AMD EPYC™ de sexta generación, tarjetas de red AMD Pensando™ Vulcano NIC y el ecosistema de software abierto ROCm™, elementos destinados a responder a mayores demandas de procesamiento, interconexión, memoria e integración de sistema.
Arquitectura validada para centros de datos de IA de alta densidad
El diseño de referencia busca proporcionar a arquitectos y operadores de centros de datos un modelo previamente probado para planificar la infraestructura física necesaria en entornos de IA. La propuesta aborda la densidad de potencia, los requisitos térmicos y la complejidad operativa, con indicaciones sobre cómo organizar los sistemas eléctricos, la refrigeración y la infraestructura TI.
El alcance técnico se estructura en cuatro áreas principales: alimentación eléctrica de las instalaciones, refrigeración, espacio TI y software para la gestión del ciclo de vida. Según las compañías, esta aproximación permite acortar las fases de planificación y facilitar el paso hacia despliegues operativos de alta densidad.
Manish Kumar, vicepresidente ejecutivo de Secure Power & Data Centers de Schneider Electric, señaló que las organizaciones requieren diseños de referencia preparados para IA que ayuden a avanzar desde la planificación al despliegue con menos riesgo. Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Business Group de AMD, destacó la necesidad de diseñar de forma conjunta procesamiento, redes, alimentación y refrigeración en las nuevas fábricas de IA.
Refrigeración líquida, gemelo digital y eficiencia energética
La arquitectura contempla entornos modulares multiclúster de hasta 10,4 MW de capacidad IT para despliegues de nueva construcción, así como racks capaces de operar con cargas de IA de hasta 246 kW. En refrigeración, incorpora unidades CDU de Motivair by Schneider Electric y soluciones híbridas de aire y líquido con capacidad para disipar hasta el 84 % del calor generado.
El diseño adopta un enfoque de infraestructura digital-first mediante herramientas de simulación y gestión. Incluye validación eléctrica y térmica con ETAP y EcoStruxure™ IT Design CFD, monitorización y análisis en tiempo real, mantenimiento predictivo impulsado por IA y optimización de energía, refrigeración y TI a escala de sistema.
También incorpora capacidades de Electrical Digital Twin para modelizar, analizar y gestionar el rendimiento de la infraestructura, además de soporte de AVEVA Unified Operations Center para monitorización en tiempo real y visibilidad operativa. Las infraestructuras de alimentación eléctrica y refrigeración se han diseñado conforme a los requisitos de AMD Helios para reducir la complejidad y los riesgos de integración.
El modelo prevé una eficiencia energética con capacidad para alcanzar un PUE aproximado de 1,12 a plena carga. El diseño de referencia ha sido validado conforme a estándares ANSI para su implementación en Estados Unidos y está prevista la ampliación del marco a estándares IEC con el fin de facilitar futuros despliegues internacionales.