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El proyecto Prevail acelerará el desarrollo de tecnologías edge-AI de próxima generación

Publicado: 04/03/2024

El proyecto Prevail es una plataforma multicentro en red que proporciona capacidad de fabricación de prototipos de chips en sistemas de tecnología artificial avanzados a las partes interesadas de la UE. Este proyecto se ha creado para acelerar el desarrollo de tecnologías de inteligencia artificial (IA) de vanguardia.

Fabricación de chips.
El objetivo del proyecto es permitir a los usuarios realizar muestras de investigación temprana de productos innovadores y fiables a través de una infraestructura de fabricación de prototipos de chips.

Coordinado por las cuatro principales organizaciones de investigación y tecnología (RTO) de la UE: instituto de investigación CEA-Leti de Francia, Fraunhofer-Gesellschaft de Alemania, Imec con sede en Bélgica y VTT de Finlandia, esta iniciativa está instalando herramientas de sala blanca y preparándose para diseñar, evaluar, probar y fabricar nuevos circuitos en toda Europa. En la mayoría de los casos, la oferta tecnológica se basará en procesos de fundición comerciales y se mejorarán módulos de tecnología avanzada en las salas blancas de los socios del proyecto.

El objetivo final del proyecto Prevail es posicionar a Europa con una infraestructura de fabricación avanzada y de fácil acceso, que permita a los usuarios realizar muestras de investigación temprana de productos innovadores y fiables, y acelerar su comercialización. Asimismo, se llevarán sus tecnologías de vanguardia a un mayor nivel de madurez y proporcionarán a los usuarios la posibilidad de fabricar y probar prototipos de IA basados ​​en estas tecnologías.

Validación de nuevos componentes de IA

Lanzado a finales de 2022 y con un presupuesto de casi 156 millones de euros, el proyecto aprovecha las instalaciones avanzadas de fabricación, diseño y prueba de 300 mm de los RTO y la experiencia relacionada para crear la instalación de prueba y experimentación para hardware edge-AI (TEF Edge AI HW). Esta red validará nuevos componentes de IA de borde de alto rendimiento y bajo consumo, y respaldará una infraestructura capaz de fabricar muestras de prototipos de investigación temprana para probar en aplicaciones innovadoras de IA de borde.

Además, el consorcio proporcionará kits de diseño de procesos (PDK) compatibles con herramientas CAD comerciales estándar y todos los elementos necesarios para el diseño completo de chips. Un equipo de interfaz de usuario gestionará las relaciones entre los desarrolladores de soluciones de inteligencia artificial de vanguardia de próxima generación y el consorcio.

Si bien el 80% del presupuesto del proyecto se destina a equipos adecuados para el diseño, prueba y fabricación de dispositivos de IA de vanguardia, el proyecto también reforzará drásticamente la disposición de los RTO para equipar sus nuevas líneas piloto para el desarrollo de tecnologías 3D, que también están previstas en las fichas de actuación.​

El proyecto prevé abrir ampliamente el acceso a los diseñadores de la UE en mayo de 2026.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: Chips, Inteligencia Artificial, IoT, Microelectrónica, Redes de Datos, Semiconductores

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