El Consejo y el Parlamento Europeo han llegado a un acuerdo político provisional sobre la Ley Europea de Chips, con el objetivo de reforzar el ecosistema europeo de semiconductores. Se espera que el acuerdo establezca las condiciones para el desarrollo de una base industrial que pueda duplicar la cuota de mercado global de la UE en semiconductores del 10% a al menos el 20% para 2030.
La reciente escasez de semiconductores ha puesto de relieve la dependencia de Europa de un número limitado de proveedores fuera de la UE, en particular Taiwán y el Sudeste Asiático para la fabricación de chips, y Estados Unidos para su diseño. Para responder a las dependencias críticas, la Ley Europea de Chips fortalecerá las actividades de fabricación en la UE, estimulará el ecosistema de diseño europeo y apoyará la ampliación y la innovación en toda la cadena de valor.
La Comisión Europea propuso tres grandes líneas de actuación, o pilares, para alcanzar los objetivos de la ley. El primer pilar de la ley es la Iniciativa Chips for Europe, que reforzará el liderazgo tecnológico de Europa, facilitando la transferencia de conocimiento del laboratorio a la fábrica, cerrando la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales, y promoviendo la industrialización de tecnologías innovadoras de empresas europeas.
La Iniciativa Chips for Europe combinará inversiones de la Unión Europea, los Estados miembros y el sector privado, a través de una reorientación estratégica de la Empresa Común de Tecnologías Digitales Clave (rebautizada como Empresa Común Chips). La iniciativa contará con el apoyo de 6.200 millones de euros de fondos públicos, de los cuales 3.300 millones de euros proceden del presupuesto de la UE acordado para el período hasta 2027, el final del actual marco financiero plurianual.
Este apoyo se sumará a la financiación pública de 2.600 millones de euros ya prevista para las tecnologías de semiconductores. Los 6.200 millones de euros apoyarán actividades, como el desarrollo de una plataforma de diseño y la creación de líneas piloto para acelerar la innovación y la producción. La iniciativa también ayudará al establecimiento de centros de competencia, ubicados en toda Europa, que ofrecerán acceso a experiencia técnica y experimentación, ayudando a las empresas, en particular a las pymes, a mejorar las capacidades de diseño y desarrollar habilidades.
Incentivo de las inversiones públicas y privadas
El segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentivará las inversiones públicas y privadas en instalaciones de fabricación para los fabricantes de chips y sus proveedores. Esto contribuirá a las inversiones públicas totales en el sector estimadas en 43.000 millones de euros.
De esta forma, se creará un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de producción en la fabricación de semiconductores. Con este fin, se establece un marco para las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE, contribuyendo a la seguridad del suministro y a un ecosistema resiliente en interés de la Unión Europea.
El último pilar establecerá un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión Europea para fortalecer la colaboración con y entre los países de la UE, monitorizará el suministro de semiconductores, estimará la demanda, anticipará la escasez y, si es necesario, pondrá en marcha la activación de una etapa de crisis. Para hacer frente a tales situaciones, la Ley Europea de Chips establece una caja de herramientas dedicada de medidas que se pueden emprender.
El acuerdo político provisional alcanzado por el Parlamento Europeo y el Consejo Europeo está sujeto a la aprobación formal de los dos colegisladores.