El CEA-Leti desarrolla una nueva solución para impulsar las comunicaciones inalámbricas 6G

Telecomunicaciones 6G.

El instituto de investigación CEA-Leti está presentando en el IEEE Radio Wireless Week en Nevada, que se celebra del 22 al 25 de enero en EE.UU., los componentes de una nueva solución para impulsar las comunicaciones inalámbricas 6G. Para ello, los investigadores han combinado los procesos de investigación existentes con una arquitectura innovadora, dando lugar a una solución para comunicaciones inalámbricas D-Band (140 GHz).

La nueva solución proporciona mayores tasas de datos a costos y consumo de energía razonables.

Esta solución de CEA-Leti se basa en la tecnología CMOS RFSOI existente y proporciona tasas de datos muy altas (por encima de 100 Gb/s) a costos y consumo de energía razonables. Los investigadores diseñaron una arquitectura escalable que utiliza hasta cuatro circuitos integrados (IC) idénticos en la banda de frecuencia de 60 GHz y cubre hasta 16 canales. Un IC de etapa final de 140 GHz convierte todos los canales vinculados a la banda D para los modos de recepción y transmisión.

El prototipo ha logrado un indicador clave de rendimiento de 20-30 picojulios por bit para todo el transceptor de RF/mmW. Combinado con la innovación en el espectro de banda D, este sistema es una tecnología habilitadora importante para las comunicaciones inalámbricas 6G.

Diseño de la nueva arquitectura

El diseño de esta nueva arquitectura supera varios desafíos clave. Primero, se puede fabricar utilizando la tecnología CMOS RFSOI existente para reducir los costos. En segundo lugar, ofrece una solución de bajo ruido de fase con un consumo de energía razonable (menos de 2 vatios para más de 100 Gb/s). Y, por último, su escalabilidad está asegurada gracias al uso de circuitos integrados de enlace de 60 GHz de cuatro canales. Dependiendo de la cantidad requerida de canales, el sistema se puede usar con uno a cuatro circuitos integrados para lograr un máximo de 16 canales.

Para proporcionar a los socios un conjunto completo de herramientas 6G, CEA-Leti también está investigando los desafíos de la tecnología de semiconductores de próxima generación, el diseño de antenas de alta ganancia, las superficies inteligentes reconfigurables y el futuro del procesamiento digital de alta velocidad.

 
 
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