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Nuevas convocatorias de Chips JU para proyectos de semiconductores, electrónica e IA

Publicado: 10/07/2026

La Empresa Común de Chips (Chips JU) ha abierto 16 nuevas convocatorias con más de 300 millones de euros de financiación de la Unión Europea para proyectos de investigación, innovación, capacitación e infraestructuras en el ámbito de los componentes y sistemas electrónicos. Los plazos de presentación se concentran entre mediados y finales de septiembre, en función de cada convocatoria.

Las nuevas ayudas movilizan más de 300 millones de euros para impulsar el ecosistema europeo de los chips y la inteligencia artificial.

El paquete se articula en torno a los dos pilares del Programa de Trabajo Plurianual de Chips JU. El bloque Electronic Components and Systems Research and Innovation (ECS R&I) financia actuaciones de investigación e innovación, mientras que la Chips for Europe Initiative se orienta a capacidades, talento e infraestructuras. En conjunto, las líneas cubren desde fases tempranas de I+D hasta instalaciones y competencias necesarias para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores.

Convocatorias ECS R&I para componentes y sistemas electrónicos

El programa ECS R&I incluye diez convocatorias con un presupuesto conjunto aproximado de 180 millones de euros. Dos de ellas corresponden a la segunda fase de la Global Innovation Action, dotada con 40 millones, y de la Global Research and Innovation Action, con 50 millones. Ambas están restringidas a consorcios que ya presentaron un esquema de proyecto en la fase anterior y recibieron invitación para remitir una propuesta completa.

El resto de las convocatorias se dirige a prioridades definidas en la Strategic Research and Innovation Agenda de 2026. Entre ellas figuran acciones de resiliencia en electrónica de potencia, fotónica y salud, cada una con 20 millones de euros, así como sistemas de radiocomunicación 6G, también con 20 millones. Otra línea, dotada con 5 millones, se centra en la cooperación internacional con India, Singapur y Taiwán.

El bloque ECS se completa con tres acciones de coordinación y apoyo, conocidas como CSA. Estas actuaciones abordan la resiliencia de la cadena de suministro de componentes y sistemas electrónicos, el desarrollo de una pila europea para conducción autónoma y un marco para supervisar el impacto de los proyectos financiados por Chips JU.

Capacidades, talento e infraestructura de IA

La Chips for Europe Initiative reúne seis convocatorias con una dotación conjunta cercana a 130 millones de euros. Tres de ellas se centran en competencias: Skills Hubs of Excellence, con 20 millones; Pilot Federation, con 10 millones; y Stimulation of Chip Design, con 15 millones. Su objetivo es ampliar la capacidad regional de formación y reforzar la disponibilidad de talento en diseño de chips en Europa.

Otras dos convocatorias se orientan a infraestructura de computación para inteligencia artificial. La primera financiará demostradores de chips de IA con 10 millones de euros, mientras que la segunda prevé 70 millones para una plataforma de evaluación y despliegue de computación de IA a gran escala. La sexta línea de este pilar se dirige a investigación conjunta con Japón en semiconductores y cuenta con una dotación de entre 3 y 5 millones de euros.

Plazos de presentación y tramitación de propuestas

Las convocatorias de resiliencia en electrónica de potencia, fotónica, salud y 6G, junto con la cooperación Digital Partnership/TTC, cierran el 16 de septiembre de 2026. La segunda fase de ECS Global IA y RIA finaliza el 17 de septiembre. El 22 de septiembre vencen las acciones de apoyo sobre resiliencia de la cadena de suministro y la pila de conducción autónoma SDV-CSA.

El 23 de septiembre concluyen los plazos para los demostradores de chips de IA y la plataforma de evaluación de computación de IA. Las convocatorias Skills Hubs of Excellence, Pilot Federation, Stimulation of Chip Design y la línea UE-Japón cierran el 24 de septiembre. El marco de seguimiento y evaluación de impacto mantiene abierto el plazo hasta el 30 de septiembre de 2026.

Las propuestas deben presentarse a través del EU Funding & Tenders Portal, utilizando el identificador correspondiente a cada convocatoria. Los textos completos, con la descripción de cada línea, el procedimiento de envío, los criterios de elegibilidad y el proceso de evaluación, están disponibles en la página de convocatorias abiertas y próximas de Chips JU.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: Ayudas y Subvenciones, Chips, Financiación, I+D (Investigación y Desarrollo), Semiconductores

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