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El ICMM-CSIC crea una técnica para fabricar electrónica con materiales de dos dimensiones

Publicado: 30/06/2026

Un equipo del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid (ICMM-CSIC), liderado por el investigador Andrés Castellanos-Gómez, ha desarrollado una mejora en una técnica de exfoliación mecánica basada en rodillos que permite producir materiales de dos dimensiones de forma más barata, escalable y con mayor rendimiento, orientada a su aplicación en dispositivos electrónicos avanzados.

El ICMM-CSIC desarrolla una técnica mejorada de exfoliación mecánica que permite fabricar películas de materiales de dos dimensiones a escala de oblea con mayor uniformidad, menor coste y mejor rendimiento.

El avance supone una evolución de un sistema previo basado en rodillos que facilita la obtención de nanomateriales como el grafeno o el disulfuro de molibdeno, utilizados en aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas.

Del laboratorio a la industria

La principal innovación del método es la incorporación de un movimiento de deslizamiento horizontal en los rodillos, lo que permite generar películas uniformes a escala de oblea, de unos cinco centímetros de diámetro, un tamaño compatible con la industria.

Según el equipo investigador, este proceso logra situarse entre las técnicas más baratas pero de bajo rendimiento y aquellas más eficaces pero costosas, como la deposición química, ofreciendo un equilibrio entre coste y calidad del material.

Para comprobar su eficacia, los científicos han fabricado fototransistores con el semiconductor diseleniuro de wolframio (WSe₂), obteniendo un rendimiento comparable al de dispositivos producidos con técnicas más complejas.

El método, además, minimiza la contaminación del material y preserva sus propiedades intrínsecas, lo que abre la puerta a su uso en la fabricación de dispositivos electrónicos avanzados. El equipo del ICMM-CSIC destaca que este desarrollo puede facilitar la producción a gran escala de electrónica basada en materiales bidimensionales, reduciendo costes y aumentando su accesibilidad para aplicaciones industriales.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: I+D (Investigación y Desarrollo), Investigación, Materiales Inteligentes, Microelectrónica, Semiconductores

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