La línea piloto Fames ha lanzado su segunda convocatoria de acceso abierto para 2026, dirigida a interesados de toda Europa en el sector de semiconductores, incluidos fabricantes, centros de investigación y universidades. La iniciativa forma parte de los esfuerzos de la Unión Europea para fortalecer la soberanía tecnológica en microelectrónica y acelerar la adopción de tecnologías avanzadas de chips en el continente.
La convocatoria anual, que se abrió el 9 de marzo de 2026 a las 16:00 horas y se extenderá hasta el 22 de mayo de 2026, permite a los participantes presentar solicitudes para acceder a la cartera tecnológica de la línea piloto Fames. Esta incluye tecnologías avanzadas como nodos FD‑SOI de alto rendimiento y bajo consumo, memorias no volátiles integradas, opciones de integración 3D y componentes de radiofrecuencia (RF), así como soluciones para circuitos integrados de gestión de energía.
Acceso a tecnologías avanzadas
Para orientar a los posibles usuarios, Fames ha organizado un evento de lanzamiento en línea que proporciona una descripción detallada de las tecnologías disponibles y del proceso de solicitud. El programa está diseñado para ofrecer a diseñadores de chips, empresas sin fábrica (fabless), fundiciones, proveedores de materiales y herramientas, universidades y centros de investigación la oportunidad de acceder a capacidades de diseño, prototipado y fabricación de semiconductores de última generación.
El acceso a estas tecnologías se realiza mediante la presentación de una User Request durante la ventana de la convocatoria o a través de una solicitud espontánea en cualquier momento del año, si el proyecto del solicitante requiere acceso fuera del periodo de llamada oficial. Esta flexibilidad busca maximizar la participación y permitir que proyectos de investigación o innovaciones urgentes no queden fuera de los plazos anuales.
El espectro de tecnologías disponibles para el acceso en 2026 incluye, entre otras, kits de diseño de procesos (PDK) para evaluación y diseño de circuitos integrados basados en FD‑SOI de 10 nm, plataformas de filtros acústicos y de radiofrecuencia en rangos operativos avanzados, tecnologías de integración heterogénea 3D y soluciones para componentes de gestión energética. Estas capacidades permiten a los usuarios explorar diseños innovadores y probar prototipos en entornos reales de silicio antes de su comercialización.
La iniciativa Fames, financiada en el marco del Programa Europeo Chips Act, busca consolidar un ecosistema europeo de semiconductores competitivo y resiliente. Su catálogo de tecnologías y servicios se apoya en la colaboración de un consorcio de centros de investigación y universidades de varios países europeos, ofreciendo así un entorno de cooperación que potencia la innovación y el liderazgo tecnológico europeo frente a desafíos globales.