Por primera vez, la Comisión Europea ha concedido formalmente el estatus de Instalación de Producción Integrada (IPF) y de Fundición Abierta de la UE (OEF) en virtud de la Ley de Chips de la Unión Europea a cuatro proyectos de semiconductores. Esto marca un paso hacia el fortalecimiento de la capacidad de fabricación de semiconductores de Europa. La intención es mejorar la resiliencia y la seguridad del suministro del ecosistema de semiconductores de la Unión Europea.
Como parte de las medidas estratégicas impulsadas por la Ley de Chips de la UE, las instalaciones designadas como OEF o IPF recibirán apoyo administrativo prioritario, se les agilizarán los trámites de permisos y tendrán acceso anticipado a las líneas piloto en el marco de la Iniciativa Chips for Europe. Al mismo tiempo, estas instalaciones podrían estar obligadas a aceptar y priorizar pedidos relevantes para situaciones de crisis (pedidos prioritarios) en tiempos de crisis.
Las Fundiciones Abiertas de la UE (OEF) y las Instalaciones de Producción Integradas (IPF) representan dos pilares clave en la estrategia europea para fortalecer su ecosistema de semiconductores. Las OEF son instalaciones pioneras que dedican al menos parte de su capacidad a la fabricación de chips para clientes externos. Al abrir sus procesos a otras empresas, estas fundiciones contribuyen directamente a la resiliencia de la cadena de suministro global, diversificando la producción y reduciendo la dependencia de proveedores únicos.
Por su parte, las IPF son instalaciones integradas verticalmente que abarcan todas las etapas de producción de semiconductores: desde el diseño y la fabricación, hasta las pruebas y el empaquetado. Esta estructura permite una mayor eficiencia operativa y control sobre la calidad, además de facilitar la innovación tecnológica dentro de un entorno completamente europeo. Ambas categorías son fundamentales para alcanzar los objetivos de la Unión Europea en materia de autonomía estratégica y reducción de la dependencia de cadenas de suministro externas.
Cuatro proyectos con la categoría de IPF u OEF
En este contexto, cuatro proyectos han sido oficialmente reconocidos con la categoría de IPF u OEF, y todos ellos han recibido previamente ayudas estatales para su desarrollo. El primero es ESMC, en Alemania, una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP. Esta nueva planta funcionará como fundición abierta y producirá chips de alto rendimiento y eficiencia energética mediante tecnología FinFET avanzada en obleas de 300 mm, con una capacidad prevista de 480.000 unidades anuales para 2029.
En Austria, Ams-OSRAM establecerá una planta IPF dedicada a la fabricación de componentes iniciales para tecnologías automotrices de señal mixta de 180 nanómetros. En Alemania, Infineon Technologies Dresden desarrollará una instalación IPF para producir una amplia gama de tecnologías dentro de dos familias heterogéneas: circuitos integrados de potencia discreta y analógicos/de señal mixta. Finalmente, STMicroelectronics, en Italia, construirá una planta IPF que ofrecerá integración vertical completa para la producción de carburo de silicio (SiC) de 8 pulgadas, una tecnología aún no presente en la Unión Europea.