Arranca el nuevo proyecto SoC4CRIS-II, que da continuidad a SoC4CRIS, pionero en el diseño de un chip complejo en Euskadi basado en la arquitectura abierta RISC-V, integrando comunicaciones industriales, visión artificial, inteligencia artificial y seguridad funcional. Esta nueva fase llamada SoC4CRIS-II es una iniciativa que tiene como objetivo el desarrollo de chips de nueva generación con capacidades avanzadas de resiliencia, visión artificial y comunicaciones híbridas, orientados a aplicaciones críticas en sectores como la energía, la industria y el espacio.
El proyecto se enmarca en el programa de ayudas Elkartek del Gobierno Vasco y está liderado por el grupo de investigación APERT de la Universidad del País Vasco (EHU), junto a los centros tecnológicos CEIT, Tekniker, Ikerlan y Tecnalia, la empresa Connect Group y el clúster GAIA-BMH. En la segunda fase se amplía el enfoque hacia la transferencia tecnológica, la formación avanzada y la fabricación en Europa.
SoC4CRIS-II es una evolución hacia aplicaciones más complejas, estratégicas y con impacto económico directo. También es una oportunidad de posicionar a Euskadi en el ámbito de la microelectrónica y evidencia la necesidad de seguir investigando para alcanzar tecnologías más maduras y competitivas. De esta manera, el ecosistema vasco podría competir en un mercado global altamente especializado.
Arquitecturas resilientes e innovación en el diseño de chips
Varias de esas mejoras en esta segunda fase son significativas en el diseño de semiconductores. Primero, en un diseño en nodos avanzados de 22 nm, con fabricación en fundiciones europeas como Global Foundries (Alemania). Tiene arquitecturas resilientes frente a radiación cósmica, esenciales para dispositivos espaciales y entornos terrestres de alta fiabilidad.
Además, cuenta con coprocesadores de visión artificial para el procesado de imágenes y vídeo en tiempo real y procesadores sincronizados a nivel sub-nanosegundo, que permitirán nuevas formas de comunicación híbrida convencional-cuántica. Además de nuevas técnicas de montaje y validación de chips, especialmente orientadas al sector aeroespacial.