El Instituto de Tecnología de Georgia (Georgia Tech) ha presentado un sistema de refrigeración líquida para la electrónica, que pretende resolver el problema del sobrecalentamiento. El sistema de enfriamiento utiliza canales microfluídicos que están incrustados dentro del empaque del chip.
A medida que los dispositivos electrónicos, desde computadoras personales de alto rendimiento hasta centros de datos utilizados para el procesamiento de inteligencia artificial, se vuelven más potentes y generan más calor. Este exceso de calor puede dañar los componentes o reducir el rendimiento del dispositivo.
Los métodos de refrigeración tradicionales, que incluyen ventiladores o disipadores de calor, suelen tener dificultades para adaptarse a las crecientes demandas de los nuevos modelos de electrónica. El sistema microfluídico de Georgia Tech aborda el problema del sobrecalentamiento con una solución de refrigeración patentada, más eficaz, compacta e integrada.
Mejora del proceso de disipación del calor
La solución de refrigeración está integrada directamente en los componentes electrónicos, lo que la hace significativamente más eficiente que los métodos de refrigeración convencionales, porque mejora el proceso de disipación del calor.
El sistema utiliza un bloque de refrigeración con diminutas aletas en forma de micropasador en un lado y un material especial de interfaz térmica en el otro. El fluido refrigerante circula por las microaletas y ayuda a disipar el calor.
Además, el bloque también cuenta con una unión con puertos para la entrada y salida del fluido refrigerante. Dado que los puertos están diseñados para coincidir con la forma de las aletas, se garantiza que el fluido fluya de manera eficiente y que el calor se disipe de la manera más efectiva posible a escala del chip.