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La línea piloto FAMES abre el plazo de solicitudes para acceder a servicios de I+D para crear chips

Publicado: 21/03/2025

La línea piloto FAMES lanzó oficialmente el pasado 18 de marzo su primera convocatoria de acceso abierto y llevó a cabo un taller específico en Bruselas para informar a las partes interesadas del sector de semiconductores europeo. Durante el evento, los asistentes pudieron conocer cómo presentar una solicitud de usuario para acceder a las tecnologías y servicios de I+D en microelectrónica de vanguardia de la línea piloto.

Abierta la convocatoria de acceso abierto línea piloto FAMES.
Las partes interesadas podrán enviar sus solicitudes hasta el 16 de mayo de 2025.

Diseñadores, empresas sin fábrica, fundiciones, fabricantes de dispositivos integrados, proveedores de materiales y herramientas, universidades y centros de investigación pueden enviar sus solicitudes de usuario respondiendo a la convocatoria de acceso abierto hasta el 16 de mayo de 2025. También pueden enviar una solicitud espontánea a lo largo del año.

Los participantes cuyas solicitudes sean seleccionadas tendrán acceso a las tecnologías FAMES a medida que estén disponibles. Las convocatorias de acceso abierto se realizarán cada primavera hasta 2028, con una cartera actualizada de tecnologías FAMES disponibles.

A través de la línea piloto, los usuarios seleccionados tendrán acceso a dos tipos de PDK: PDK de búsqueda de rutas para la evaluación del rendimiento de nodos avanzados FD-SOI, y PDK que dan acceso al silicio, a través de obleas multiproyecto (MPW). Asimismo, podrán disponer de los pasos de procesos específicos, módulos, flujos de integración y resultados de demostración, y acceder a formaciones sobre las tecnologías FAMES.

El Comité de Acceso Abierto, que representa a los 11 socios del consorcio, revisará y seleccionará las propuestas de los solicitantes.

Fortalecimiento del ecosistema de semiconductores en Europa

Esta iniciativa permitirá desarrollar aún más soluciones personalizadas basadas en FD-SOI, eNVM, RF, 3D y PMIC para abordar las necesidades específicas de la empresa. Asimismo, se desarrollarán diseños innovadores utilizando los PDK de búsqueda de rutas de FAMES, se probarán las capacidades únicas de los diseños de circuitos específicos de la línea piloto a través de oportunidades MPW, y se generará una nueva propiedad intelectual a través de desarrollos avanzados en la línea piloto.

Por último, se crearán nuevas soluciones para mercados específicos inspirados en los demostradores de FAMES, se formarán futuros talentos y se involucrará a personas competentes en el ecosistema europeo FD-SOI.

Los conjuntos tecnológicos permitirán a FAMES aprovechar soluciones basadas en FD-SOI altamente diferenciadoras. Estas soluciones fortalecerán la respuesta del ecosistema de semiconductores de la UE a la creciente demanda de circuitos integrados de bajo consumo, alta conectividad y seguridad, impulsada por los mercados de la automoción, el IoT y los dispositivos móviles inteligentes.

En concreto, la línea piloto prevé nuevas oportunidades de mercado para microcontroladores de bajo consumo (MCU), unidades multiprocesador (MPU), dispositivos de inteligencia artificial y aprendizaje automático de vanguardia, procesadores de fusión de datos inteligentes, dispositivos de RF, chips para 5G/6G, chips para mercados automotrices, sensores y generadores de imágenes inteligentes, chips confiables y nuevos componentes espaciales.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: I+D (Investigación y Desarrollo), Inteligencia Artificial, IoT, Microelectrónica, Semiconductores

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