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El proyecto NextGen desarrollará el futuro de los chips FD-SOI para sensores y dispositivos IoT

Publicado: 05/07/2023

El proyecto NextGen tiene el objetivo de desarrollar el futuro de los chips FD-SOI, con nodos de más de 10 nm y una memoria integrada no volátil de nueva generación. La tecnología FD-SOI, creada por el instituto de investigación CEA-Leti, utiliza un sustrato de silicio con una capa aislante de óxido enterrada. Este diseño produce componentes muy confiables y ahorra hasta un 40% de consumo de energía en comparación con los transistores fabricados en obleas de silicio a granel.

Nuevo laboratorio de CEA-Leti.
La construcción de la nueva fábrica de CEA-Leti comenzará en otoño de 2023, que ofrecerá más espacio de sala limpia.

Los componentes FD-SOI de 28 y 22 nm actualmente son producidos en gran volumen por importantes socios industriales. El proyecto NextGen, desarrollado por autoridades públicas y empresas de microelectrónica, debe acelerar la miniaturización para satisfacer las necesidades futuras de las industrias europeas, incluida la industria automotriz, las comunicaciones, los dispositivos portátiles, los sensores inteligentes o los dispositivos IoT.

Todo esto mientras se reduce continuamente el consumo de energía y el uso de recursos, en línea con los desafíos climáticos y ambientales. Para ello, el proyecto NextGen contará con el apoyo financiero de la Agencia Nacional de Investigación de Francia, en el marco del plan Francia 2030.

Adquisición de nuevos equipos para la fabricación de los chips FD-SOI

El éxito del proyecto NextGen está condicionado por la adquisición de 40 nuevos equipos de última generación, similares a los que se pueden encontrar en fundiciones y fábricas de gran volumen, en el centro CEA-Leti de Grenoble (Francia). Siguiendo el modelo lab-to-fab, este conjunto de equipos permitirá una rápida transferencia tecnológica a los actores industriales. La transferencia tecnológica de CEA-Leti a los fabricantes debería comenzar en 2026.

Se requerirá más espacio de sala limpia para la instalación del equipo de última generación. La inauguración de la construcción de la nueva fábrica tendrá lugar en el otoño de 2023. Muchas inversiones están preparando la futura generación de FD-SOI al tiempo que ofrecen una herencia técnica considerable al mantener las salas limpias de CEA-Leti a la altura de los estándares internacionales.

En términos de empleo, el proyecto NextGen inducirá la contratación de 200 empleados de CEA-Leti en el área de Grenoble. Se considerarán todos los niveles de habilidades, desde operadores hasta ingenieros.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: 5G, Big Data, IoT, Microelectrónica, Semiconductores, Smart Buildings

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