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Inicio » Edificios Inteligentes » Jung lanza al mercado las nuevas tapas a presión para los conectores modulares y USB

Jung lanza al mercado las nuevas tapas a presión para los conectores modulares y USB

Publicado: 04/08/2021

El fabricante alemán de mecanismos y sistemas para instalaciones eléctricas y domóticas Jung ha anunciado el lanzamiento de las nuevas tapas a presión para los conectores Modular-jack y USB, que están disponibles para las series A y LS de la compañía.

Tapas a presión de Jung.
Las nuevas tapas a presión de Jung son compatibles con las tomas Modular-jack y USB.

Manteniendo la elegancia que caracteriza a Jung, estas nuevas tapas a presión ofrecen una instalación rápida. Gracias a la placa de montaje atornillada, son especialmente seguras y estables, ya que el tornillo de cabeza combinado atornilla la placa de montaje y el marco de forma segura en el inserto empotrado. Después la cubierta se encaja en la parte superior, quedando ocultos.

Tomas Modular-jack

Respecto a las tomas Modular-jack, Jung ha desarrollado dos variantes para cubrir las necesidades de cada proyecto. Por un lado, está la primera variante que dispone de un bastidor con 30º de inclinación, diseñado para las series A y LS.

El módulo integra siempre un mecanismo doble, lo que permite ahorrar espacio. Asimismo, las placas llevan ventanillas de protección, que evitan que las tomas se llenen de polvo, prolongando su vida útil.

Respecto a la variante dos, el bastidor del Modular-jack es completamente vertical y se puede utilizar con las series A, CD y LS. Los usuarios tendrán la oportunidad de elegir entre un mecanismo simple o doble, según sus necesidades.

Al igual que la anterior versión, estas placas cuentan con las ventanillas de protección para el polvo. En cuanto a su instalación, su sujeción se realiza mediante tornillos, versión N, o con un montaje a presión.

Publicado en: Edificios Inteligentes Etiquetado como: Automatización y Control, Eficiencia Energética, Electrificación, Iluminación, Instalaciones en Edificios, IoT

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