VIA Technologies ha presentado las placas base VIA EPIA EX-Series Mini-ITX, la primera plataforma compacta de VIA que integra el nuevo procesador de sistemas de medios VIA CX700M2. Equipada con el procesador altamente eficiente VIA C7 a 1,5GHz, o a 1,0GHZ sin ventilador, la placa VIA EPIA EX tiene un consumo medio operativo de tan sólo 13,6 vatios.
Específicamente diseñada para el creciente mercado de la electrónica de consumo x86, la placa base VIA EPIA EX incorpora completa conectividad E/S de consumo, incluyendo puertos Composite, Component y S-Vídeo, audio S/PDIF y conexiones en placa para monitores LVDS y DVI, además de conectividad para periféricos USB2.0 y IEEE1394, SATA II RAID completo, y Fast Ethernet 10/100Mbps para conectividad de banda ancha sin problemas, con opción de Gigabit Ethernet.
La placa VIA EPIA EX también dispone del avanzado procesador de sistemas de medios VIA CX700M2, un chipset IGP de medios digitales todo en uno que integra el núcleo gráfico VIA UniChrome Pro II 2D/3D y una extensa selección de tecnologías de vídeo y audio de gama alta, incluyendo aceleración por hardware de descodificación de vídeo MPEG-2/-4 y WMV9, un codificador HDTV incorporado de hasta 1080i, salida 720p y audio multi-canal VIA Vinyl de alta definición, para una mejor experiencia de audición.
“Vemos que el mercado de la electrónica de consumo está adoptando la plataforma x86 para un rendimiento extra y una compatibilidad completa con los formatos de medios más populares, y la placa VIA EPIA EX cumple a la perfección con esta necesidad”, comenta Daniel Wu, Vicepresidente Adjunto de la división de soluciones de plataformas de VIA Technologies, Inc. “Aprovechando la eficiencia energética de los procesadores de VIA y el completo conjunto de prestaciones del procesador de sistemas de medios VIA CX700M2, la placa VIA EPIA EX responde directamente a las demandas de los desarrolladores de electrónica de consumo”.
La combinación de esta gama de prestaciones punteras y la plataforma de silicio integrada de VIA en placas base extremadamente compactas reduce la necesidad de tarjetas adicionales y de pruebas de compatibilidad, disminuyendo también el tiempo de llegada al mercado y minimizando significativamente el coste total de desarrollo para los integradores y OEMs.