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Proyecto Teraboard, para incrementar las velocidades de comunciación

En este proyecto, financiado por la UE, se trabaja en el diseño de un dispositivo que permitirá optimizar el rendimiento de los Data Center.

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Ofrecer nuevas soluciones que permitan responder al crecimiento exponencial del tráfico de datos en Internet que se prevé para los próximos años y conseguir velocidades de conexión entre servidores hasta 20 veces más rápidas que las actuales. Estos son dos de los objetivos del proyecto europeo Teraboard, entre cuyos socios se encuentra el Centro de Tecnología Nanofotónica de la Universitat Politècnica de València. Financiado por la Unión Europea a través del programa Horizonte 2020, el proyecto está coordinado por el Consorcio Nacional Interuniversitario (CNIT) para las Telecomunicaciones de Italia.

Dispositivo del proyecto Teraboard

Tal y como apuntan desde el Centro de Tecnología Nanofotónica, en los próximos cinco años el tráfico de datos crecerá exponencialmente más allá del Zettabyte, o lo que es lo mismo, un billón de GB. Se habla de un incremento de ancho de banda por un factor de 1.000 para el año 2020, con lo que se hace necesario desarrollar nuevos equipos capaces de responder a este nuevo contexto de las comunicaciones.

Para alcanzar sus objetivos, los socios del proyecto trabajarán los próximos tres años en el diseño y fabricación de un nuevo dispositivo que permitirá optimizar el rendimiento y funcionamiento de los Data Center o centros de datos, por donde, por ejemplo, los vídeos de YouTube o mensaje de Facebook pasan en forma de miles de millones de bytes. Los nuevos dispositivos fotónicos basados en silicio serán capaces de soportar Terabit/s de tráfico agregado, o millones de megabits por segundo.

Dentro de este proyecto, el Centro de Tecnología Nanofotónica de la UPV trabajará tanto en el diseño del dispositivo, como fundamentalmente en su encapsulado final. Concretamente las tareas del NTC consistirán en el ensamblaje de los componentes a la placa de circuito impreso mediante la avanzada técnica de Flip-chip, el posicionamiento de las fibras ópticas al dispositivo fotónico y, finalmente, el empaquetado y sellado del dispositivo. Junto al NTC, participan también en el proyecto INPHOTEC, Ericsson, STMicroelectronics, Alcatel-Lucent Italia, iMinds, el Consejo Nacional de Investigación italiano y el Consorcio europeo de la industria fotónica (EPIC).

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