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Inicio » Telecomunicaciones » Nueva guía para obtener el estatus de instalación de producción integrada y/o fundición de chips

Nueva guía para obtener el estatus de instalación de producción integrada y/o fundición de chips

Publicado: 06/02/2024

Bajo el segundo pilar de la Ley Europea de Chips, la Comisión Europea ha publicado la guía para ayudar a las empresas a gestionar la solicitud para obtener el estatus de instalación de producción integrada o fundición abierta de la UE. El documento tiene el objetivo de facilitar la comprensión de los criterios de elegibilidad y la preparación de los documentos de respaldo necesarios para presentar la solicitud.

Chips.
Las instalaciones con estatus IPF u OEF contribuirán de manera esencial a la seguridad del suministro y la resiliencia del sector de semiconductores de la UE.

Las instalaciones de producción integrada y/o fundición son instalaciones de fabricación de semiconductores nuevas o mejoradas, que ofrecen una dimensión de innovación que aún no está presente en el mercado de la UE.

La guía explica cómo este tipo de instalaciones tienen la posibilidad de solicitar a la Comisión Europea la obtención del estatus de instalación de producción integrada (IPF) o fundición abierta de la UE (OEF), lo que les da derecho a solicitudes administrativas simplificadas y un acceso prioritario a las líneas piloto.

Seguridad en el suministro de chips

Las empresas a las que se reconozca el estatus de IPF y OEF contribuirán de manera esencial a la seguridad del suministro y la resiliencia del sector de semiconductores de la Unión Europa. Además, en tiempos de crisis, la Comisión Europea puede pedir a las instalaciones con estatus IPF u OEF que den prioridad al suministro de un pedido de productos relevantes para la crisis.

Si bien la solicitud del estatus IPF y OEF es un procedimiento separado de la evaluación de ayuda estatal única, estos dos procedimientos y las evaluaciones respectivas están interconectadas y realizadas, cuando es posible, en paralelo por la Comisión Europea. Esta iniciativa está enmarcada dentro de la Ley Europea de Chips.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: Chips, Ciberseguridad, Energía Solar, Gestión Energética, IoT, Semiconductores

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