Acuerdo de cooperación de investigación y desarrollo de chips entre NIST y Google
Los investigadores tendrán la oportunidad de desarrollar nuevos dispositivos de nanotecnología y semiconductores gracias al acuerdo de cooperación de investigación y desarrollo firmado entre el Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) y la empresa Google, para desarrollar y producir chips.
Los chips serán fabricados por SkyWater Technology en su fundición de semiconductores de Bloomington (Minnesota, EE.UU.). Google pagará el costo inicial de establecer la producción y subsidiará la primera producción, mientras que NIST, con socios de investigación universitarios, diseñará los circuitos para los chips. Este diseño de los circuitos será de código abierto, lo que permitirá a los investigadores académicos y de pequeñas empresas utilizar los chips sin restricciones ni tarifas de licencia.
Las grandes empresas que diseñan y fabrican semiconductores suelen tener fácil acceso a este tipo de chips, pero el costo puede ascender a cientos de miles de dólares, lo que representa un obstáculo importante para la innovación por parte de investigadores universitarios y de empresas emergentes. Al aumentar la producción para lograr economías de escala y al implementar un marco legal que elimina las tarifas de licencia, se espera que la colaboración reduzca drásticamente el costo de estos chips.
Diseño de los chips
La colaboración NIST/Google pondrá a disposición un chip de capa inferior con estructuras especializadas para medir y probar el rendimiento de los componentes colocados encima, incluidos nuevos tipos de dispositivos de memoria, nanosensores, bioelectrónica y dispositivos avanzados necesarios para la inteligencia artificial y la informática cuántica.
Por su parte, NIST prevé diseñar hasta 40 chips diferentes optimizados para distintas aplicaciones. Debido a que los diseños de chips serán de código abierto, los investigadores podrán buscar nuevas ideas sin restricciones y compartir datos y diseños de dispositivos libremente.
Asimismo, la fundición de SkyWater producirá los chips en forma de discos de silicio estampado de 200 milímetros, llamados obleas, que las universidades y otros compradores pueden cortar en miles de chips individuales en sus propias instalaciones de procesamiento.
La oblea de 200 mm es un formato estándar de la industria compatible con los robots de fabricación en la mayoría de las fundiciones de semiconductores. Proporcionar a los investigadores acceso a chips en este formato les permitirá crear prototipos de diseños y tecnologías emergentes que, si tienen éxito, pueden integrarse en la producción más rápidamente, acelerando así la transferencia de tecnología del laboratorio al mercado.