CASADOMO

Todo sobre Edificios Inteligentes

SÍGUENOS:
  • Inicio
  • Edificios Inteligentes
  • Domótica
  • Seguridad
  • Multimedia
  • Telecom
  • >Servicios
    • Biblioteca
    • Vídeoteca
    • Comunicaciones
    • >Congresos
      • 5 Congreso Edificios Inteligentes
      • 4 Congreso Edificios Inteligentes
      • 3 Congreso Edificios Inteligentes
      • 2 Congreso Edificios Inteligentes
      • 1 Congreso Edificios Inteligentes
  • Guía Empresas
Inicio » Telecomunicaciones » La plataforma SSP de ETSI incluye una nueva especificación que mejora la comunicación de los dispositivos

La plataforma SSP de ETSI incluye una nueva especificación que mejora la comunicación de los dispositivos

Publicado: 04/07/2022

El Comité Técnico del Instituto Europeo de Normas de Telecomunicaciones (ETSI) Secure Element Technologies (TC SET) y la Alianza MIPI han anunciado la adopción de la especificación I3C Interface for SSP (ETSI TS 103 818), que permite a la especificación MIPI I3C Basic servir como una capa de enlace físico y lógico para ETSI Smart Secure Platform (SSP).

Especificación ETSI.
La especificación MIPI I3C Basic proporciona una solución unificada, de alto rendimiento y muy bajo consumo de energía para conectar los dispositivos inteligentes a un procesador en una amplia gama de aplicaciones.

El uso de la especificación de bus MIPI I3C Basic ofrece al ETSI SSP una multitud de beneficios, como una velocidad de datos más alta, un intercambio de información flexible y eficiente, y una fuerte integración de SSP en los dispositivos conectados, así como una reducción del consumo de energía.

El ETSI SSP es una solución altamente segura, escalable y rentable, optimizada para adaptarse a muchos requisitos de los sectores del mercado sensibles a la seguridad, desde autenticación de red 5G/6G y aplicaciones IoT hasta soluciones complejas.

Las especificaciones de SSP definen una plataforma abierta para múltiples aplicaciones con varias interfaces físicas y factores de forma, un nuevo sistema de archivos flexible y capacidades integradas para admitir varios métodos de autenticación, así como funciones como un kit de herramientas o una interfaz sin contacto definida para la tarjeta de circuito integrado universal (UICC).

Especificación MIPI I3C Basic

La interfaz I3C para SSP (ETSI TS 103 818) agrega I3C Basic como una de las posibles interfaces físicas, además de I2C, SPI e ISO 7816. La interfaz I3C Basic permitirá una comunicación más rápida, una transferencia de datos mucho más simplificada, un mecanismo sólido de detección y recuperación de errores de datos y capacidad de detección de dispositivos. Gracias a la configuración multipunto del bus MIPI I3C Basic, el SSP será accesible para todos los dispositivos conectados al bus que puedan beneficiarse de los servicios de seguridad que el SSP pueda ofrecer.

La especificación MIPI I3C es una interfaz de bus de control y utilidad escalable, de velocidad media, que incorpora atributos clave de las interfaces I2C y SPI tradicionales para proporcionar una solución unificada, de alto rendimiento y muy bajo consumo de energía para conectar periféricos a un procesador en una amplia gama de aplicaciones, incluidos entornos móviles, IoT, de servidores y aplicaciones de automotriz.

Publicado en: Telecomunicaciones Etiquetado como: Digitalización, Energías Renovables, Integración de Sistemas, Interoperabilidad, IoT, Redes de Datos

Instagram
Newsletter
BUSCADOR
Patrocinio Oro
  • Zennio
Patrocinio Plata
  • Airzone
  • DoorBird
Patrocinio Bronce
  • Zumtobel
  • ROBOTBAS
  • Dinuy
  • iLOQ
  • Intesis
  • inBiot
  • Eltako
  • Gira
  • Tedee
  • CHERUBINI
  • Sensonet Ingeniería
  • Hikvision
  • Simon
  • OPENETICS
  • ADITEL
  • Helvar
  • Fermax
  • Schneider Electric
  • 2N
  • Delta Dore
  • Electrónica OLFER
  • Jung Electro Ibérica
Sobre CASADOMO

CASADOMO es el principal medio de comunicación on-line sobre Edificios Inteligentes.

Publica diariamente noticias, artículos, entrevistas, TV, etc. y ofrece la información más relevante y actualizada sobre el sector.

AUDITADO POR OJD
COPYRIGHT

©1999-2025 El material de CASADOMO es propiedad intelectual de Grupo Tecma Red S.L. y está protegido por ley. No está permitido utilizarlo de ninguna manera sin hacer referencia a la fuente y sin permiso por escrito de Grupo Tecma Red S.L.

SOBRE GRUPO TECMA RED

CASADOMO pertenece a Grupo Tecma Red, el grupo editorial español líder en las temáticas de Sostenibilidad, Energía y Nuevas Tecnologías en la Edificación y la Ciudad.

Portales de Grupo Tecma Red:

  • CASADOMO - Todo sobre Edificios Inteligentes
  • CONSTRUIBLE - Todo sobre Construcción Sostenible
  • ESEFICIENCIA - Todo sobre Eficiencia Energética
  • ESMARTCITY - Todo sobre Ciudades Inteligentes
  • SMARTGRIDSINFO - Todo sobre Redes Eléctricas Inteligentes

 Logo Grupo Tecma Red Quiénes somos    Publicidad    Notas de Prensa    Condiciones de uso    Privacidad    Cookies    Contactar