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Philips lanza la primera solución Bluetooth integrada en un paquete

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En su carrera por hacer realidad la visión Planeta Conectado, Philips ha lanzado la primera solución Bluetooth ‘conecta y activa’ en un solo chip a un precio reducido, dirigida a teléfonos móviles, auriculares, kits de coche y agendas PDA. La nueva solución de Semiconductores Bluetooth BGB202 ‘System-in-a-package’, SiP (Sistema en un solo paquete), representa un avance único para los diseñadores de aparatos móviles al integrar múltiples tecnologías en un sólo paquete, reduciendo la solución Bluetooth a un tamaño de 56mm2.

El BGB202 es una evolución del BGB102 RF SiP, anunciado en junio de este año, que integra todo los requisitos necesarios para el funcionamiento de la tecnología inalámbrica Bluetooth (radio, baseband, ROM, filtros y otros componentes discretos) en un formato único ultra reducido. Incluido en un paquete semiconductor HVQFN de 7x8 mm2, el BGB202 reduce considerablemente el número de componentes requeridos, dando lugar a ciclos de diseño más rápidos, menor riesgo, una fabricación simplificada y un reducido número de materiales.

"El mercado de semiconductores Bluetooth está encaminado hacia un aumento del volumen, inicialmente en Europa y Asia, a medida que el precio y el tamaño del paquete se sitúan en niveles realistas," asegura Ken Furer, analista de IDC, Semiconductores. Un informe reciente de IDC aseguraba que el mercado de semiconductores Bluetooth crecerá a una tasa anual del 50% hasta alcanzar los 1,460 millones de dólares en 2007.

El sistema de semiconductores Bluetooth de Philips permite a los diseñadores de tecnología inalámbrica centrarse en el diseño de productos innovadores, en vez de malgastar el tiempo en el complejo diseño RF, así como en cuestiones de diseño de software y hardware. El BGB202 es un sistema Bluetooth de ‘conectar y activar’, totalmente certificado y dotado de todas las funciones esenciales RF. Esto resulta en un diseño más rápido y fácil ya que no se requiere experiencia en RF para añadir funcionalidad al Bluetooth. Como solución en un solo paquete, simplifica el ensamblaje y la demostración y aumenta la rentabilidad. El BGB202 se ofrece con software vanguardista de probada eficacia hasta HCI, incluyendo funciones de control específico de potencia y modos de bajo consumo.

"A medida que Bluetooth se vaya convirtiendo en un estándar de aparatos móviles, Philips se compromete a dar a los consumidores soluciones de calidad que se puedan integrar de forma más rápida, que requieran menos espacio de tablero y potencia, y que sean extremadamente rentables", afirma Paul Marino, vicepresidente y director general de la división de conectividad de Semiconductores de Philips. "El BGB202 es la solución que permite a los consumidores construir mejores productos en menos tiempo".

El BGB202 proporciona conectividad inalámbrica de corta frecuencia en la banda ISM, disponible globalmente (en frecuencias que van desde 2400 a 2483 MHz). Diseñado para aplicaciones de rango corto e integradas ofrece una combinación óptima de pequeño tamaño, fácil de manejar y de bajo consumo para aparatos móviles y a pilas. Cuando se combina con el codec de voz de bajo voltaje de Philips PCF87757, se puede usar también para aplicaciones de voz como auriculares y kits de coche.

Las tecnologías de proceso avanzado y técnicas de empaquetado optimizan el tamaño y mejoran el comportamiento de toda la gama de semiconductores Bluetooth de Philips. La banda se fabrica con tecnología CMOS mientras el subsistema de radio usa una tecnología avanzada BICMOS para mejorar las prestaciones. Las tecnologías de integración pasiva incorporan el filtro del bucle, el filtro de antena y otros componentes discretos.

Philips está sometiendo el BGB202 a pruebas en la actualidad con el fin de que esté disponible a principios del segundo trimestre de 2004. El BGB202 se probará en la feria PT/Wireless Networks Comm que se celebrará en Beijing (China) el 16 de diciembre de 2003.

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